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一种集成电路封装溢胶清除设备及其方法 

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申请/专利权人:贵州亚芯微电子有限公司

摘要:本发明涉及集成电路封装溢胶清除的技术领域,特别是涉及一种集成电路封装溢胶清除设备及其方法,包括检测机构;还包括固定机构、清理机构和回收机构,固定机构和回收机构均安装于清理机构上,检测机构安装于固定机构上;所述固定机构对集成电路进行固定,清理机构对集成电路上的溢胶进行清理,回收机构对清理机构排出的气体进行回收,检测机构对清理后的集成电路进行检测;其将集成电路放于固定机构上,使固定机构对集成电路进行固定并对集成电路的角度进行调节,之后通过清理机构对集成电路上的溢胶进行清理,同时通过回收机构对清理机构喷出的气体进行回收,之后通过检测机构对集成电路进行检测,从而提高设备的实用性。

主权项:1.一种集成电路封装溢胶清除设备及其方法,包括检测机构;其特征在于,还包括固定机构、清理机构和回收机构,固定机构和回收机构均安装于清理机构上,检测机构安装于固定机构上;所述固定机构对集成电路进行固定,清理机构对集成电路上的溢胶进行清理,回收机构对清理机构排出的气体进行回收,检测机构对清理后的集成电路进行检测。

全文数据:

权利要求:

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