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申请/专利权人：武汉鼎泽新材料技术有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司
摘要：本发明涉及一种化学机械抛光组合物及抛光方法，包含改性胶态二氧化硅研磨颗粒、缓冲剂，杀生物剂以及液体载剂；所述改性胶态二氧化硅研磨颗粒经硅烷改性剂改性，所述改性胶态二氧化硅研磨颗粒在化学机械抛光组合物pH小于3时表现出负电性，且改性胶态二氧化硅研磨颗粒表面Zeta电位大于‑36mV，该化学机械抛光组合物与带有正电的被抛光物接触可实现静电相吸的效果，可达到高效利用研磨颗粒，抛光后表面缺陷率降低的效果。
主权项：1.一种化学机械抛光组合物，其特征在于，包含改性胶态二氧化硅研磨颗粒、缓冲剂，杀生物剂以及液体载剂；所述改性胶态二氧化硅研磨颗粒经硅烷改性剂改性，所述改性胶态二氧化硅研磨颗粒表现出负电性，所述改性胶态二氧化硅研磨颗粒表面Zeta电位大于-36mV，所述化学机械抛光组合物pH小于3。
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百度查询： 武汉鼎泽新材料技术有限公司 湖北鼎汇微电子材料有限公司 湖北鼎龙控股股份有限公司 化学机械抛光组合物及抛光方法
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