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一种晶圆清洗装置 

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申请/专利权人:苏州赛森电子科技有限公司

摘要:本申请公开了一种晶圆清洗装置,涉及半导体制造技术领域,包括:晶圆;第一底座,第一底座设置在晶圆的四角;第一驱动件,第一驱动件上端设置有第一凹槽;第二底座;第二驱动件,第二驱动件上端设置有第二凹槽;驱动装置;定位件,定位件设置在第二驱动件两侧,通过设置第一驱动件和第一凹槽将晶圆四周夹持,设置第二驱动件和第二凹槽将晶圆两侧夹持,设置定位件当晶圆的平边转到第一驱动件和第二驱动件之间时,定位件代替第一驱动件和第二驱动件进行定位,阻止晶圆发生偏移,解决晶圆在清洗时位置会偏移的问题,可以使晶圆在清洗时位置不会偏移。

主权项:1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:晶圆;第一底座,所述第一底座设置在所述晶圆的四角;第一驱动件,所述第一驱动件设置在所述第一底座上方,所述第一驱动件与所述第一底座活动连接,所述第一驱动件设置为圆柱形,所述第一驱动件上端设置有第一凹槽;第二底座,所述第二底座设置在所述晶圆两侧,所述第二底座与所述第一底座连接,所述第二底座位于所述第一底座中心点的外侧;第二驱动件,所述第二驱动件设置在所述第二底座中部上端,所述第二驱动件上端设置有第二凹槽;驱动装置,所述驱动装置连接所述第一驱动件和所述第二驱动件;定位件,所述定位件设置在所述第二驱动件两侧,所述定位件上端为圆柱形,所述定位件高度与所述第一底座和所述第二底座相同,所述定位件位于所述第二底座的中心点的内侧,所述定位件位于所述第一底座的中心点的外侧;所述第一驱动件上的所述第一凹槽夹持所述晶圆四角,所述第二驱动件上的所述第二凹槽夹持所述晶圆两边,启动所述驱动装置,所述第一驱动件和所述第二驱动件同向旋转带动所述晶圆旋转,所述晶圆旋转至第一位置时所述定位件旋转。

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权利要求:

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