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申请/专利权人：叩持(西安)电子信息技术有限公司
摘要：本发明提供一种集成电路测试系统及方法，包括环形晶振测试电路、TSVBIST修复机制电路和3DDFT测试电路；所述环形晶振测试电路用于检测绑定前TSV结构的故障，所述TSVBIST修复机制电路用于绑定后的TSVBIST测试，所述3DDFT测试电路用于封装级3D集成电路检测；本申请基于环形晶振测试电路、TSVBIST修复机制电路和3DDFT测试电路分别在每次工艺步骤进行后，执行一个后续的测试，使得在出现下游成本之前，尽可能的捕获缺陷，对于绑定前的TSV测试，通过接入环形晶振测试电路基于TSV的震荡频率，从而判断出对应的故障TSV；采用TSVBIST修复机制电路基于读写逻辑分析和判断故障TSV并进行修复，提高了测试的效率和简易性。
主权项：1.一种3D集成电路测试系统，其特征在于，包括环形晶振测试电路、TSVBIST修复机制电路和3DDFT测试电路；所述环形晶振测试电路用于检测绑定前TSV结构的故障，所述TSVBIST修复机制电路用于绑定后的TSVBIST测试，所述3DDFT测试电路用于封装级3D集成电路进行检测。
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权利要求：
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