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申请/专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
摘要：本发明实施例提供一种支撑基板、复合基板、电子器件和模块。本发明实施例提供的支撑基板由多晶材料形成，且所述支撑基板中晶粒的密度大于或者等于1000颗mm2，且所述支撑基板中晶界体积占比为8%~40%。本发明实施例提供了一种具有特殊晶粒密度的支撑基板，可以实现支撑基板较高的强度，可以减少因强度不足出现破片问题的情况，进而保证生产质量和效率。
主权项：1.一种支撑基板，其特征在于，所述支撑基板由多晶材料形成，所述支撑基板中晶粒的密度大于或者等于1000颗mm2，且所述支撑基板中晶界体积占比为8%~40%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泉州市三安集成电路有限公司 支撑基板、复合基板、电子器件和模块
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