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申请/专利权人：福建尚辉润德新材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法、金属软磁复合材料。本发明的金属软磁复合材料的绝缘包覆方法，将正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合后加入到无水乙醇中，第一次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～30分钟，加入软磁金属粉体，搅拌5～30分钟，第二次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～20分钟，最后滴加足量的水，继续搅拌5～60分钟，过滤，干燥，获得绝缘包覆粉体。本发明通过逐渐加入水促使正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷逐步水解缩合，在软磁金属粉体表面包覆了一层交联密度梯度变化的绝缘层，压制成型、退火后，获得的金属软磁复合材料具有绝缘、低涡流损耗等性能。
主权项：1.一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法，其特征在于，将正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合后加入到无水乙醇中，第一次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～30分钟，加入软磁金属粉体，搅拌5～30分钟，第二次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～20分钟，最后滴加足量的水，继续搅拌5～60分钟，过滤，清洗，干燥，获得绝缘包覆粉体；所述第一次滴加不足量的水，所滴加的水的摩尔量为所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷完全水解理论上需要最低的水摩尔量的20～40％；所述第二次滴加不足量的水，所滴加的水的摩尔量为所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷完全水解理论上需要最低的水摩尔量的30～40％；所述滴加足量的水，所滴加的水的摩尔量不超过所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷理论上完全水解所需最低的水摩尔量的3倍；所述三烷氧基硅烷的结构通式为R1SiOR23，其中，R1为取代或未取代的烷基，R2为甲基、乙基或异丙基。
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