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申请/专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种电路板开槽方法，该方法包括以下步骤：提供刀具和第一板层结构，第一板层结构包括作为首层第一盖板、作为中间层多个第一板以及作为底层第二板，第一板和第二板均为电路板；刀具贯穿所述第一盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板；提供第二板层结构，其包括第二盖板、多个第一板以及第二板；刀具贯穿第二盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板。第二盖板用作第二板层结构首层，第二板层结构加工中，不对第一盖板加工，减少第一盖板加工过程中损耗，节省加工成本，在刀具开槽深度恒定情况下，由于减少了第一盖板，因而可增加刀具开槽加工的有效利用率，进而提高生产效率。
主权项：1.一种电路板开槽方法，其特征在于，包括如下步骤：提供刀具和第一板层结构，所述第一板层结构包括作为首层的第一盖板、作为中间层的多个第一板以及作为底层的第二板，其中，所述第一板和所述第二板均为电路板；所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板；提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板；重复步骤提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成所述第二盖板，直到电路板开槽加工结束。
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