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一种印刷电路板封装结构 

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申请/专利权人:宁波欧灿电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种印刷电路板封装结构,包括底座和散热孔;底座的内部设置有电路板,电路板底端的两侧设置有连接块,连接块的底端设置有连接板,底座内部的两侧设置有自锁结构;散热孔开设于底座一侧的内部,底座另一侧的内部开设有进风口;底座内部的顶端设置有辅助结构,自锁结构包括安装板、连接柱、卡块、固定套和伸缩弹簧。本实用新型通过连接柱、卡块、固定套和伸缩弹簧的配合使用,可以在电路板安装在底座的内部时,使卡块的一侧卡在电路板的底端连接板的两侧,进行一个自锁,在拆卸时只需向一侧拉动安装板,即可使卡块向一侧移动,使其不再卡在连接板的两侧,从而使其在拆卸时更加的方便。

主权项:1.一种印刷电路板封装结构,包括底座1和散热孔5;其特征在于:所述底座1的内部设置有电路板2,所述电路板2底端的两侧设置有连接块7,所述连接块7的底端设置有连接板6,所述底座1内部的两侧设置有自锁结构3;所述散热孔5开设于底座1一侧的内部,所述底座1另一侧的内部开设有进风口8;所述底座1内部的顶端设置有辅助结构4,所述自锁结构3包括安装板301、连接柱302、卡块303、固定套304和伸缩弹簧305,所述固定套304固定于底座1两侧的内部。

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