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申请/专利权人：广州市建筑科学研究院有限公司

摘要：本发明公开了一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个第一开孔直接跨越单个密集焊盘。本发明还公开了使用该钢网的手工回流焊接方法，包括下述步骤：锡膏印刷：将钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接。本发明的钢网和手工回流焊接方法，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。

主权项：1.一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，其特征在于：所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘；所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足： ， Wl其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度；单个所述第一开孔的宽度W为： 0.5c≤H≤c其中，W：第一开孔宽度，k：引脚与子密集焊盘的夹角，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：钢网的厚度，H：锡膏弯液面的高度，c：引脚厚度；钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm；钢网的制作材料为金属或塑料。

全文数据：一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法技术领域本发明电子工业焊接技术领域，具体涉及一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法。背景技术表面组装技术SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD安装在印制电路板PrintedCircuitBoard，简称PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。表面组装技术SMT通常包括以下步骤：1制作钢网，该钢网在电路板焊盘对应的位置预留有与焊盘尺寸相同的开孔；2锡膏印刷，在电路板上覆盖钢网，并利用印刷机的刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到焊盘上；3零件贴装，贴片机将元器件准确放置在电路板对应位置，使元器件引脚与焊盘上的锡膏相接触；4回流焊接，将贴装后的电路板放入回流焊炉，并根据特定温度曲线进行加热，熔化锡膏，而后液态焊锡会在润湿原理的作用下吸附在引脚上称为“爬锡现象”，冷却后元器件引脚即牢固焊接在焊盘上。在上述锡膏印刷步骤中时，为了保证焊接效果，需要严格控制锡膏印刷量，因此钢网会被制作得非常薄，一般小于0.15mm，使得钢网的制作成本较高；同时，锡膏印刷时钢网一般需要通过印刷机的机械臂进行张拉，以固定钢网并保证钢网平整。因此，表面组装技术SMT多用于工业大批量生产，而对于小批量的元器件焊接，目前仍主要由人手利用电烙铁进行焊接。由于元器件的引脚间距较小0.1～0.5mm，容易出现虚焊、脱焊、焊穿等问题，导致焊接效率、成品率均较低，尤其是对于密集型器件的焊接，这一问题更为突出。由此可见，亟需一种适用于小批量元器件的表面组装的焊接方法，以降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。发明内容本发明提供了一种钢网，可以应用于小批量元器件的手工回流焊接中，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。为解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。进一步的，所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足：L＝D+d·n-d，Wl其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度。进一步的，单个所述第一开孔的宽度W为：0.5c≤H≤c其中，W：第一开孔宽度，k：引脚与子密集焊盘的夹角，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：钢网的厚度，H：锡膏弯液面的高度，c：引脚厚度。进一步的，：钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm。进一步的，所述开孔还包括用于非密集焊盘进行锡膏印刷的第二开孔，所述第二开孔的尺寸相对于非密集焊盘的尺寸等比例缩小。进一步的，钢网的制作材料为金属或塑料。进一步的，所述开孔利用激光、电铸、蚀刻等方式制得。本发明还提供了上述钢网的手工回流焊接方法，包括下述步骤：制作上述的钢网；锡膏印刷：将所述钢网固定在印制电路板简称电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接：将固定有贴片，同时印刷有锡膏的电路板置于回流焊炉中进行回流焊。进一步的，在锡膏印刷步骤中，所述刮刀将锡膏漏印至开孔过程中与所述钢网的夹角为45°。进一步的，在锡膏印刷步骤中，利用夹子将钢网固定在电路板上。与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明的钢网，克服了对于电路板上密集焊盘来说，钢网开孔不便、开孔难度大的问题，有效地提高了钢网的制作效率，降低了小批量元器件的焊接成本，同时，提高了手工回流焊接效率。当进行回流焊接时，由于爬锡现象，只要锡膏印刷量控制合理，所述密集焊盘间的锡膏熔化后会全部依附在邻近引脚上，而不会造成引脚间的粘连；本实施例中，钢网的厚度在0.2mm以上，通过采用较厚的钢网，方便制作用于锡膏印刷的开孔，且在锡膏印刷时，便于将钢网固定在电路板上。尤其适用于小批量元器件的手工回流焊接，可以结合手工焊和回流焊各自的优势，有效地解决手工焊接过程中虚焊、脱焊、焊穿、成品率低等问题，提高小批量元器件的焊接效率；同时，还可以有效地降低回流焊钢网制作成本，进而降低了焊接成本。本发明的手工回流焊接方法，通过使用特殊开孔的钢网，可以有效地节约焊接成本，提高焊接效率；且其使用的钢网厚度不小于0.2mm，其较一般回流焊接中使用的钢网厚，便于回流焊接过程中固定钢网，有利于将手工焊与回流焊结合，设计出一种方便小批量元器件焊接的手工回流焊接方法。有效地解决了手工焊接过程中虚焊、脱焊、焊穿、成品率低等问题，提高了小批量元器件的焊接效率；同时，还可以有效地降低回流焊钢网制作成本，进而降低了焊接成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术作进一步地详细说明：图1是本发明所述电路板的密集焊盘示意图；图2是本发明所述钢网的第一开孔示意图；图3是在一具体实施例中本发明所述钢网的示意图；图4是图3所述钢网对应的电路板示意图；图5是本发明所述元器件与焊盘回流焊接示意图；图6是在一具体实施例中本发明所述的密集焊盘在采用本发明所述钢网及手工回流焊接方法焊接后的效果图。其中：1、电路板；11、密集焊盘；111、子密集焊盘；12、非密集焊盘；2、钢网；21、第一开孔；22、第二开孔；3、元器件；31、引脚；32、多引脚元器件；4、锡膏；41、锡膏弯液面；具体实施方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。本发明公开了一种钢网，其上设置有若干用于手工回流焊接时进行锡膏印刷的开孔，开孔包括用于密集焊盘11锡膏印刷的第一开孔21，其中，密集焊盘11由多引脚元器件32同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘111组成，单个第一开孔21直接跨越单个所述密集焊盘11。对于密集焊盘11来说，其子密集焊盘111之间排列十分紧密，相邻子密集焊盘111之间的间距很小，且子密集焊盘111的宽度也较小，不方便针对每个子密集焊盘111分别开设锡膏印刷的开孔，因此开设跨越单个密集焊盘11的第一开孔21。有效地克服了对于电路板1上密集焊盘11来说，钢网开孔不便、开孔难度大的问题，有效地提高了钢网的制作效率，降低了小批量元器件3的焊接成本，同时，提高了手工回流焊接效率。当进行回流焊接时，由于爬锡现象，只要锡膏印刷量控制合理，密集焊盘111间的锡膏熔化后会全部依附在邻近引脚31上，而不会造成引脚31间的粘连。而锡膏的印刷量主要取决于钢网的厚度d和开孔包括第一开孔21和第二开孔的尺寸。在上述实施例中，如图1～图6所示，钢网为平面薄板，第一开孔21呈长方形，其尺寸满足：L＝D+d·n-d，Wl其中，L：第一开孔21长度，D：子密集焊盘111的宽度，d：相邻密集焊盘的间距，n：子密集焊盘111的数量；W：第一开孔21的宽度，l：子密集焊盘111的长度。优选的，单个第一开孔21的宽度W为：0.5c≤H≤c其中，W：第一开孔21宽度，D：子密集焊盘111的宽，k：引脚31与密集焊盘111的夹角，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：手工回流焊接钢网的厚度，H：锡膏弯液面41的高度，c：引脚31厚度。具体的，第一开孔21的宽度W计算方法如下：如图4所示，对元器件3的焊接，其引脚31的脚跟下面的楔形空间都被锡膏4填充，其锡膏弯液面41处的高度H至少应等于引脚31厚度的一半，且最好等于引脚31厚度，因此每个引脚31所需焊锡体积V2为式中，w：子密集焊盘11的宽，k：引脚与子密集焊盘111的夹角。由于锡膏4中的钎料与助焊剂在回流焊接过程中会蒸发，导致锡膏4体积的减小，故1-p1-p2·V1＝V2式中，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，V1：锡膏印刷时每个焊盘上锡膏的体积。由于锡膏弯液面41与引脚31形成的形状可以近似成三角形，得：式中，n为引脚31个数，L：第一开孔21长，W：第一开孔21宽，H’：手工回流焊接的钢网厚度。联立式1-3得：在上述实施例中，钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm。一般回流焊接中采用的钢网厚度一般不超过0.2mm，通常在0.15mm。本实施例中，钢网的厚度部小于0.2mm，通过采用较厚的钢网，方便制作用于锡膏印刷的开孔，且在锡膏印刷时，便于将钢网固定在电路板1上。尤其适用于小批量元器件3的手工回流焊接，可以结合手工焊和回流焊各自的优势，有效地解决手工焊接过程中虚焊、脱焊、焊穿、成品率低等问题，提高小批量元器件3的焊接效率；同时，还可以有效地降低回流焊钢网制作成本，进而降低了焊接成本。本实施例中，开孔还包括用于非密集焊盘12进行锡膏印刷的第二开孔，对于非密脚型器件而言，为了控制锡膏用量与机器回流焊时的用量相同，第二开孔的尺寸相对于非密集焊盘12对应的焊盘尺寸等比例缩小。具体的，该钢网上第二开孔的尺寸计算如下：V锡＝l1w1h1＝l2w2h2式中，l1：焊盘的长，w1：焊盘的宽；l2：第二开孔的长，w2：第二开孔的宽；h1：机器SMT焊接钢网厚度，h2：钢网厚度。由此可得在上述实施例中，钢网的制作材料为金属或塑料。开孔利用激光、电铸、蚀刻等方式制得。在一具体实施例中，如图4所示的电路板1，利用钢网对电路板1进行元器件3包括多引脚元器件32和普通的元器件的焊接，其中，多引脚元器件32共有4排密集引脚，每排包括12个引脚31；其中，单个引脚31厚度的0.2mm，单个引脚31与子密集焊盘111的夹角约15°，单个引脚31对应的子密集焊盘111的长度1.8mm，宽度0.3mm，子密集焊盘111焊盘之间的间距0.3mm。针对该电路板1，采用0.2mm厚的铝片制作钢网2，经计算得，电路板1上密集焊盘11处对应第一开孔长度设计为6.6mm，宽设计为0.63mm。而后根据设计的开孔尺寸利用激光雕刻机在铝片上进行开孔，得到如图3所示的钢网2。利用上述钢网2进行锡膏印刷后焊接，可得到如图6所示的多引脚元器件32的焊接效果。本发明还公开了一种使用上述钢网的手工回流焊接方法，其特征在于：包括下述步骤：锡膏印刷：将钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件3相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接：将固定有贴片，同时印刷有锡膏的电路板置于回流焊炉中进行回流焊。本发明的手工回流焊接方法，通过使用特殊开孔的钢网，可以有效地节约焊接成本，提高焊接效率；且其使用的钢网厚度较一般回流焊接中使用的钢网厚，便于回流焊接过程中固定钢网，有利于将手工焊与回流焊结合，设计出一种方便小批量元器件3焊接的手工回流焊接方法。有效地解决了手工焊接过程中虚焊、脱焊、焊穿、成品率低等问题，提高了小批量元器件的焊接效率；同时，还可以有效地降低回流焊钢网制作成本，进而降低了焊接成本。在上述实施例中，在锡膏印刷步骤中，刮刀将锡膏漏印至开孔过程中与钢网的夹角为45°。方便将锡膏刮至开孔内。在锡膏印刷步骤中，利用夹子将钢网固定在电路板上。无需通过印刷机地机械臂进行张拉、整平、固定，简化了锡膏印刷步骤，同时使用简单的工具即可实现，降低了手工回流焊接成本。本发明所述的钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法的其它内容参见现有技术，在此不再赘述。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

权利要求：1.一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，其特征在于：所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足：L＝D+d·n-d，Wl其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度。3.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于：单个所述第一开孔的宽度W为：0.5c≤H≤c其中，W：第一开孔宽度，k：引脚与子密集焊盘的夹角，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：钢网的厚度，H：锡膏弯液面的高度，c：引脚厚度。4.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm。5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于：所述开孔还包括用于非密集焊盘进行锡膏印刷的第二开孔，所述第二开孔的尺寸相对于非密集焊盘的尺寸等比例缩小。6.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：钢网的制作材料为金属或塑料。7.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述开孔利用激光、电铸、蚀刻等方式制得。8.一种使用权利要求1-7中任一项所述钢网的手工回流焊接方法，其特征在于：包括下述步骤：锡膏印刷：将所述钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接：将固定有贴片，同时印刷有锡膏的电路板置于回流焊炉中进行回流焊。9.根据权利要求8所述的手工回流焊接方法，其特征在于：在锡膏印刷步骤中，所述刮刀将锡膏漏印至开孔过程中与所述钢网的夹角为45°。10.根据权利要求8所述的手工回流焊接方法，其特征在于：在锡膏印刷步骤中，利用夹子将钢网固定在电路板上。

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