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申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2018-10-24

公开（公告）日：2024-08-30

公开（公告）号：CN109712909B

专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]

专利摘要：公开了一种用于处理基板的装置，该装置包括：腔室，其具有设置在其中以处理基板的处理空间并具有用于引入或取回基板的入口；内衬，其设置在处理空间中、设置成与腔室的内侧壁相邻，并且具有形成于面对入口的位置处的、用于引入或取回基板的开口；用于在处理空间中支承基板的支承单元；用于向处理空间供应工艺气体的气体供应单元；用于从工艺气体产生等离子体的等离子体源；和用于打开或关闭入口的门组件。该门组件包括门以及用于驱动门的门驱动单元，该门包括：门单元，其设置在腔室外部以在用于打开入口的打开位置和用于关闭入口的关闭位置之间为移动性的；和插入单元，其从门单元向处理空间延伸并在关闭位置处插入到内衬的开口中。

专利权项：1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：腔室，其具有设置在其中以处理所述基板的处理空间，并具有用于引入或取回所述基板的入口；内衬，其设置在所述处理空间中、设置成与所述腔室的内侧壁相邻，并且具有形成于面对所述入口的位置处的、用于引入或取回所述基板的开口；用于支承所述处理空间中的所述基板的支承单元；用于向所述处理空间供应工艺气体的气体供应单元；从所述工艺气体产生等离子体的等离子体源；以及用于打开或关闭所述入口的门组件，其中，所述门组件包括：门，其包括：门单元，所述门单元设置在所述腔室外部以在用于打开所述入口的打开位置和用于关闭所述入口的关闭位置之间为移动性的；和插入单元，所述插入单元从所述门单元向所述处理空间延伸并在所述关闭位置处插入到所述内衬的所述开口中；加热构件，所述加热构件设置在所述门内；以及用于驱动所述门的门驱动单元；其中，将所述门设置成在所述关闭位置处使得所述内衬的内侧表面与所述插入单元的端面对齐成线，其中，所述腔室包括第一结合构件，所述第一结合构件安装在所述腔室的外部处的所述入口周围，其中，所述门包括第二结合构件，其中，当所述门组件处于所述关闭位置处时，所述门的所述第二结合构件接触所述腔室的所述第一结合构件，其中，所述第一结合构件和所述第二结合构件包括导电垫圈，其中，所述加热构件设置为从所述门单元延伸至所述插入单元使得所述门的温度在所述门的整个区域被控制，以及其中，所述加热构件配置为控制所述门的温度以与所述内衬的温度相同。

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