龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：株洲亿杰电子科技有限公司
摘要：散热风扇的灌胶防水方法，将电路板连接在定子底部，其特征在于：在扇框中设置容纳定子和电路板的容腔，向容腔中灌胶将定子和电路板封装，以实现防水。本发明将定子、电路板和容腔随着胶液的固化而连成一体，扇框中设置的容腔即容纳电路板和定子又作为灌胶的容器，胶液固化后定子和电路板被胶体封装在容腔中，定子和电路板的灌胶封装操作简单，在灌胶过程中可将容腔中的气泡有效排出，提高封装防水的可靠性，容腔对胶体形成保护，延长胶体的使用寿命，而且将定子和电路板组装在扇框中后再进行灌胶可避免先上胶再组装对胶体的破坏，灌胶封装防水的可靠性和实用性高。
主权项：1.散热风扇的灌胶防水方法，将电路板连接在定子底部，其特征在于：在扇框中设置容纳定子和电路板的容腔，向容腔中灌胶将定子和电路板封装，以实现防水；在扇框中的轴心外周开设可容纳电路板的底凹腔，并制备可套在定子外且外径小于底凹腔直径的套筒，将套筒与底凹腔组合形成容腔；灌胶封装过程为：首先，将带电路板的定子与轴心套装，电路板置于底凹腔中；接着，向底凹腔中灌入胶液将电路板浸没，立即将套筒套在定子上并放置在底凹腔中使套筒底部与电路板接触；然后，待胶液固化成胶体，套筒被定位在底凹腔中形成容腔；最后，向套筒中灌入胶液浸没定子，胶液固化将定子和电路板封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株洲亿杰电子科技有限公司 散热风扇的灌胶防水方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号