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场效应晶体管及其制造方法 

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申请/专利权人:杭州积海半导体有限公司

摘要:本发明提供一种场效应晶体管及其制造方法,在场效应晶体管的制造方法中,先去除PFET区域上的衬垫氧化层以及浅沟槽隔离结构中靠近PFET区域的部分,以形成凹槽;然后在凹槽中形成沟道层,沟道层包括锗硅外延层和硅帽层,锗硅外延层位于凹槽底部的PFET区域的表面,硅帽层覆盖锗硅外延层的顶表面和侧壁;接着去除剩余的衬垫氧化层,以暴露出NFET区域;接着形成栅氧化层,栅氧化层覆盖NFET区域、浅沟槽隔离结构和硅帽层。由于栅氧化层与锗硅外延层之间具有硅帽层,能够有效阻挡锗硅外延层中的锗离子扩散到栅氧化层,防止锗氧化物的形成,降低锗硅外延层与栅氧化层之间的界面态密度,进而提高器件的性能。

主权项:1.一种场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底中形成有浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构将所述衬底分为PFET区域和NFET区域;采用热氧化工艺形成衬垫氧化层,所述衬垫氧化层覆盖所述PFET区域和所述NFET区域;去除所述PFET区域上的所述衬垫氧化层以及去除所述浅沟槽隔离结构中靠近所述PFET区域的部分,以形成凹槽;在所述凹槽中形成沟道层,所述沟道层包括锗硅外延层和硅帽层,所述锗硅外延层位于所述凹槽底部的所述PFET区域的表面,所述硅帽层覆盖所述锗硅外延层的顶表面和侧壁;去除剩余的所述衬垫氧化层,以暴露出所述NFET区域;形成栅氧化层,所述栅氧化层覆盖所述NFET区域、所述浅沟槽隔离结构和所述硅帽层。

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权利要求:

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