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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本发明提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；一个或更多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；以及第二中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接。
主权项：1.一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的所述第一侧上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的所述第一侧上并且与所述第二印刷电路板间隔开；多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，围绕所述多个第一电子组件中的至少一个设置，并且使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；第二中介基板，围绕所述一个或更多个第二电子组件设置，并且使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接；以及半导体封装件，包括嵌在所述半导体封装件中的所述多个第一电子组件中的剩余电子组件，设置在所述第二印刷电路板的下表面上并且电连接到所述第二印刷电路板，其中，所述第一中介基板设置在所述半导体封装件与所述第一印刷电路板之间，并且所述第一中介基板的高度小于所述第二中介基板的高度。
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