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申请/专利权人：安徽立光电子材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种超薄复合铜箔的制备方法及超薄复合铜箔，包括柔性基底膜层、多晶硅膜层、铜膜层，在耐高温基材一侧表面上涂覆柔性基底膜层，在柔性基底膜层上镀覆非晶硅膜层，激光辐照使非晶硅膜层晶化为多晶硅膜层，在多晶硅膜层上镀覆铜膜层，形成一种复合膜层结构。激光辐照下，柔性基底膜层自基材上剥离，制得一种超薄复合铜箔。这种超薄复合铜箔具有良好的弯曲性能和导电性能，膜层均匀，且膜层之间结合力大，膜层结构紧密，不容易分离。
主权项：1.一种超薄复合铜箔的制备方法，包括柔性基底膜层、多晶硅膜层、铜膜层，其特征在于，包括以下步骤：（1）在基材上涂覆所述柔性基底膜层；（2）在所述柔性基底膜层上方采用气相沉积法镀覆非晶硅膜层，使用激光辐照将非晶硅膜层升温至1000℃以上，然后退火，形成所述多晶硅膜层，激光的能量密度为800～980Jcm2，辐照时间小于2s,非晶硅膜层的氢稀释率大于90%；（3）在所述多晶硅膜层上方镀覆铜膜层；（4）激光辐照于所述柔性基底膜层，使所述柔性基底膜层与所述基材剥离。
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权利要求：
百度查询： 安徽立光电子材料股份有限公司 一种超薄复合铜箔的制备方法及超薄复合铜箔
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