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申请/专利权人：冠礼控制科技(上海)有限公司
摘要：本发明属于半导体设备技术领域，且公开了一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，包括底座，底座上表面的左侧固定安装有支撑座，支撑座的右侧面开设有滑动槽，滑动槽底面的中部固定安装有液压杆，液压杆的输出端固定安装有安装座，安装座与滑动槽滑动套接，安装座的上表面固定安装有驱动件，驱动件的输出端固定安装有主动齿轮。通过启动液压杆和驱动件，并根据液压杆的伸缩量和驱动件的转速，自动调整输入到半导体研磨面上研磨液的数量和研磨颗粒直径，从而解决现有研磨液供给输送装置结构简单，无法及时自动调整研磨液数量和颗粒直径，导致研磨效率低和精度差的问题。
主权项：1.一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，包括底座1，底座1上表面的左侧固定安装有支撑座2，支撑座2的右侧面开设有滑动槽，滑动槽底面的中部固定安装有液压杆3，液压杆3的输出端固定安装有安装座4，安装座4与滑动槽滑动套接，安装座4的上表面固定安装有驱动件5，驱动件5的输出端固定安装有主动齿轮6，其特征在于：所述安装座4中部的右侧固定开设有轴孔，所述轴孔的中部活动套接有轴套7，所述轴套7的中部固定安装有安装轴8，所述安装轴8与轴孔活动套接，所述安装轴8的曲面的顶部固定套接有被动齿轮9，所述被动齿轮9与主动齿轮6相互啮合，所述安装轴8的底端固定安装有并流机构10，所述并流机构10的底端固定安装有安装套11，所述安装套11内曲面的上部固定套接有阀塞1101，所述安装套11内曲面的底部开设有滑槽，所述滑槽的曲面圆周等距固定安装有多个导块12，多个所述导块12的中部滑动套接有限环13，所述限环13的中部固定套接有套杆14，所述套杆14内曲面的上部开设有套槽，所述套槽的中部固定套接有导流管15，所述导流管15曲面的上部圆周等距开设有多个管槽1501，所述导流管15的顶部与阀塞1101滑动套接，所述套杆14的顶端固定安装有压缩弹簧16，所述压缩弹簧16的顶端与阀塞1101的底端固定连接,所述套杆14外曲面的底部固定套接有研磨盘17，所述研磨盘17的上表面圆周等距开设有凸槽1701，所述凸槽1701与并流机构10之间设有拉动机构18。
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权利要求：
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