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申请/专利权人：株式会社斯库林集团
摘要：本发明提供一种能缩短形成低表面张力液体的液膜所需的时间并良好地排除液膜的基板处理方法。该方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平；处理液供给工序，向基板供给包含水的处理液；基板旋转工序，使基板旋转；液膜形成工序，使基板以第一旋转速度旋转且向上表面供给表面张力低于水的低表面张力液体，使处理液置换为低表面张力液体，在上表面形成低表面张力液体的液膜；旋转减速工序，在处理液被置换为低表面张力液体后，继续进行液膜形成工序且使旋转减速到低于第一旋转速度的第二旋转速度；开口形成工序，在液膜形成工序结束后，在以第二旋转速度旋转的基板上的液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，使开口扩展，从上表面排除液膜。
主权项：1.一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；处理液供给工序，使保持为水平的所述基板以第一处理液速度旋转并且向所述基板供给包含水的处理液；基板加速工序，在向保持为水平的所述基板供给所述处理液的期间，使以所述第一处理液速度旋转的所述基板的旋转加速到第二处理液速度，所述第二处理液速度是高于所述第一处理液速度且能够向所述基板的上表面的外侧甩掉所述处理液的速度；液膜形成工序，通过使保持为水平的基板以能够向所述基板的外侧甩掉所述处理液的速度即第一旋转速度旋转，并且向所述基板的上表面供给表面张力低于水的低表面张力液体，使所述基板上的所述处理液置换为所述低表面张力液体，在所述基板的上表面形成所述低表面张力液体的液膜；旋转减速工序，在保持为水平的所述基板上的所述处理液被置换为表面张力低于水的所述低表面张力液体后，继续进行所述液膜形成工序并且使所述基板的旋转减速到第二旋转速度，所述第二旋转速度是低于所述第一旋转速度且在所述基板上保持所述液膜的速度；开口形成工序，在所述液膜形成工序结束后，在以所述第二旋转速度旋转的基板上的所述液膜的中央区域形成开口；以及液膜排除工序，通过使所述开口扩展，从所述基板的上表面排除所述液膜。
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