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申请/专利权人：深圳洁盟技术股份有限公司

摘要：本发明公开一种半导体晶圆隔热测试设备，涉及隔热测试技术领域，包括有测试箱，所述测试箱内固接有沿所述测试箱横向对称分布的第一热电偶，所述测试箱内靠近所述第一热电偶的一侧通过转轴转动连接有沿所述测试箱横向对称分布的风扇，对称分布的所述风扇导风方向相反。本发明利用一个风扇进风，另一个风扇出风，实现热气流的内循环，使得热量能够更迅速、均匀地分布在整个测试箱内，从而确保半导体晶圆在测试过程中始终均匀受热的环境中，这对于需要严格温度控制的隔热性能测试至关重要，避免局部过热导致测试结果误差较大，提高测试结果的准确性，同时避免半导体晶圆发生不可逆的热损伤或产生不必要的热应力。

主权项：1.一种半导体晶圆隔热测试设备，包括有测试箱（1），所述测试箱（1）放置有盖架（2），所述测试箱（1）固接有若干个温度显示屏（3），所述测试箱（1）内固接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的加热片（4），通过控制模块启动所述加热片（4）进行自加热，所述测试箱（1）内固接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的第一热电偶（5），所述测试箱（1）远离所述盖架（2）的一侧固接有第二热电偶（6），其特征是：所述测试箱（1）靠近所述第二热电偶（6）的一侧开有用于放置半导体晶圆（11）的放置槽（12），盖上所述盖架（2）后，所述盖架（2）将所述测试箱（1）分隔为上下两个空间，所述加热片（4）在上部的空间内，所述半导体晶圆（11）在上部的空间内，所述测试箱（1）内靠近所述第一热电偶（5）的一侧通过转轴（14）转动连接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的风扇（7），对称分布的所述风扇（7）导风方向相反，通过控制模块启动所述风扇（7）进行循环热气流，所述测试箱（1）内固接有沿所述第二热电偶（6）中心对称分布的直角架（8），所述直角架（8）转动连接有第三热电偶（9），所述盖架（2）靠近所述第三热电偶（9）的一侧固接有楔形块，所述盖架（2）的楔形块与所述第三热电偶（9）挤压配合，每个所述第一热电偶（5）、所述第二热电偶（6）和所述第三热电偶（9）均通过控制模块分别与对应的温度显示屏（3）电性连接，所述直角架（8）和所述第三热电偶（9）均固接有沿所述直角架（8）横向对称分布的第一磁块（10），所述直角架（8）上的所述第一磁块（10）与所述第三热电偶（9）上相邻的所述第一磁块（10）相互磁吸配合；还包括有缺齿条（16），所述缺齿条（16）水平滑动连接于所述测试箱（1），所述转轴（14）通过超越离合器连接有齿轮（15），使得齿轮（15）只能单向带动转轴（14）转动，齿轮（15）与缺齿条（16）啮合，缺齿条（16）与测试箱（1）之间固接有第一弹簧（17），缺齿条（16）的一端固接有第二磁块（19），测试箱（1）靠近第二磁块（19）的一侧固接有电磁铁（18），所述第一热电偶（5）通过控制模块与电磁铁（18）电性连接，电磁铁（18）通电时，电磁铁（18）与第二磁块（19）磁吸配合；还包括有用于固定所述半导体晶圆（11）的滑架（20），所述滑架（20）竖直滑动连接于所述盖架（2），所述滑架（20）与所述盖架（2）之间固接有沿所述盖架（2）纵向对称分布的第二弹簧（21）；所述测试箱（1）靠近所述第二热电偶（6）的一侧开有圆柱形空腔，所述测试箱（1）的空腔内竖直滑动连接有活塞架（25），所述测试箱（1）的圆柱形空腔一端被所述半导体晶圆（11）封闭，所述测试箱（1）的圆柱形空腔另一端被所述活塞架（25）封闭。

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