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申请/专利权人：萤火微电子(上海)有限公司
摘要：本实用新型提供一种数字热电堆封装机构，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳一面凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽内底部凹陷形成第二凹槽，所述第二凹槽的长和宽分别小于第一凹槽的长和宽，所述第一凹槽内安装有镜头，所述第二凹槽内安装有热电堆，所述陶瓷管壳背离第一凹槽的一面凹陷形成第三凹槽，所述第三凹槽内安装有传感器调理芯片，所述第一凹槽内安装有与热电堆电性连接的第一镀金属膜打线盘，所述第三凹槽内安装有与传感器调理芯片电性连接的第二镀金属膜打线盘，所述第一镀金属膜打线盘通过打孔镀膜与第二镀金属膜打线盘键合，本实用新型具有如下的有益效果：最大化的实现封装的小型化，封装过程没有太多有害颗粒影响到热电堆的性能。
主权项：1.一种数字热电堆封装机构，包括陶瓷管壳1，其特征在于：所述陶瓷管壳1一面凹陷形成第一凹槽3，所述第一凹槽3内底部凹陷形成第二凹槽8，所述第二凹槽8的长和宽分别小于第一凹槽3的长和宽，所述第一凹槽3内安装有镜头2，所述第二凹槽8内安装有热电堆5，所述陶瓷管壳1背离第一凹槽3的一面凹陷形成第三凹槽9，所述第三凹槽9内安装有传感器调理芯片7，所述第一凹槽3内安装有与热电堆5电性连接的第一镀金属膜打线盘4，所述第一镀金属膜打线盘4一端延伸至第二凹槽8内，所述第三凹槽9内安装有与传感器调理芯片7电性连接的第二镀金属膜打线盘6，所述第一镀金属膜打线盘4通过打孔镀膜与第二镀金属膜打线盘6键合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 萤火微电子(上海)有限公司 一种数字热电堆封装机构
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