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申请/专利权人：东莞市三创智能卡技术有限公司
摘要：本发明涉及PCB技术领域的一种热电分离PCB基板及其制备方法，包括支撑层，所述支撑层的顶面从下往上依次设置有热导层、绝缘层和电导层，所述电导层的顶面中间开设有一条将电导层和绝缘层一分为二并延伸至热导层顶面的空腔，且空腔与热导层直接接触，所述电导层表面设有线路径，所述空腔内侧和线路径表面均设置有隔离层，位于热导层左端顶面的电导层通过隔离层形成第一引出电极和第一电极，位于热导层右端顶面的电导层通过隔离层形成第二引出电极和第二电极，所述空腔内设置有填充层或不设置填充层。本发明能根据不同器件的安装尺寸、散热性能和贴装工艺的要求，填充层可以填充或保持镂空，本发明设置的空腔与热导层直接连接，为无障碍热导设计。
主权项：1.一种热电分离PCB基板，包括支撑层，其特征在于：所述支撑层的顶面从下往上依次设置有热导层、绝缘层和电导层，所述电导层的顶面中间开设有一条将电导层和绝缘层一分为二并延伸至热导层顶面的空腔，且空腔与热导层直接接触，所述电导层表面设有线路径，所述空腔内侧和线路径表面均设置有隔离层，位于热导层左端顶面的电导层通过隔离层形成第一引出电极和第一电极，位于热导层右端顶面的电导层通过隔离层形成第二引出电极和第二电极，所述空腔内设置有填充层或不设置填充层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市三创智能卡技术有限公司 一种热电分离PCB基板及其制备方法
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