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申请/专利权人：宁波明联电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及封装结构领域，具体涉及一种封装用导线架结构，包括架体、封盖和导电引脚，架体内设芯片焊盘，芯片焊盘上设芯片，导电引脚通过金属导线与芯片焊盘电连接，导电引脚的外周与架体之间设有具有弹性的绝缘防护支套，电源条、接地条设于芯片焊盘的外周向外延伸且相邻配置。本实用新型通过将外引脚外部设置具有弹性的绝缘防护支套，不仅可以防止其裸露在外，还能有效保护外引脚，起到防护、防弯折的作用。通过加固条的设计，不仅连接防护支套与架体，增加外引脚的防变形性能，还能增加架体与封盖之间闭合的稳定性。通过将电源条以及接地条设计成条状结构，两者向外延伸且互相配置，用于减少电源条的电路回流路径，改善封装的电气特性。
主权项：1.一种封装用导线架结构，包括架体1、芯片焊盘3，以及位于架体1周围的多个导电引脚2，所述芯片焊盘3上设有芯片4，其特征在于，所述导电引脚2通过金属导线5与芯片焊盘3电连接；所述导电引脚2的外周与架体1之间设有防护支套6，所述防护支套6采用具有弹性的绝缘材料；所述防护支套6与导电引脚2数量相对应设置；还包括电源条7以及接地条8；所述电源条7、接地条8设于芯片焊盘3的外周；所述电源条7、接地条8也通过金属导线5与芯片焊盘3电连接；还包括封盖9；所述封盖9安装设于架体1外顶部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁波明联电子科技有限公司 一种封装用导线架结构
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