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申请/专利权人：合肥硅臻芯片技术有限公司
摘要：本实用新型实施例公开了一种高维纠缠态的转接装置和高维纠缠光源装置。高维纠缠态的转接装置包括耦合装置和出射装置；耦合装置包括：基板、透镜阵列以及光纤连接器；光纤连接器包括壳体、陶瓷头光纤阵列以及位于壳体上的插针，壳体倒扣在基板上与基板形成空腔，透镜阵列设置在空腔中；出射装置包括：插板、三维波导耦合器和多芯光纤；插板的底部设置多个限位凹槽，限位凹槽与插针适配，将耦合装置与出射装置固定连接，三维波导耦合器固定在插板中，多芯光纤设置在三维波导耦合器上，三维波导耦合器用于耦合连接陶瓷头光纤阵列和多芯光纤。本实用新型可以提高通信传输的稳定性、降低成本以及提升操作便利性和应用灵活度。
主权项：1.一种高维纠缠态的转接装置，其特征在于，包括：耦合装置和出射装置；所述耦合装置包括：基板、透镜阵列以及光纤连接器；所述光纤连接器包括壳体、陶瓷头光纤阵列以及位于所述壳体上的插针，所述壳体倒扣在所述基板上与所述基板形成空腔，所述透镜阵列设置在所述空腔中；所述壳体包括多个通孔，所述陶瓷头光纤阵列贯穿所述多个通孔且其端部与所述透镜阵列之间存在间隙；所述出射装置包括：插板、三维波导耦合器和多芯光纤；所述插板的底部设置多个限位凹槽，所述限位凹槽与所述插针适配，将所述耦合装置与所述出射装置固定连接，所述三维波导耦合器固定在所述插板中，所述多芯光纤设置在所述三维波导耦合器上，所述三维波导耦合器用于耦合连接所述陶瓷头光纤阵列和所述多芯光纤。
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