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申请/专利权人：深圳市皇家显示技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种基于COB工艺的铝质LED模组,该LED模组，包括：铝基板，所述铝基板上表面下凹形成安装腔，所述铝基板的右侧壁为开口状，所述铝基板的右侧开口处可拆卸连接有端板；PCB板，所述PCB板安装在安装腔内，所述端板的左侧壁支撑在PCB板的右端，所述PCB板的上表面呈矩阵状设置有倒装LED芯片，所述PCB板的上表面覆盖有COB覆盖层。将PCB板直接插入安装在安装腔内，且在铝基板的右侧开口处连接端板，端板能够对PCB板的右侧支撑，使得PCB板、倒装LED芯片、COB覆盖层安装后较为稳定，且端板对铝基板的右侧开口处起到封闭的作用，起到一定的防水防尘效果。
主权项：1.一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于，包括：铝基板1，所述铝基板1上表面下凹形成安装腔，所述铝基板1的右侧壁为开口状，所述铝基板1的右侧开口处可拆卸连接有端板4；PCB板2，所述PCB板2安装在安装腔内，所述端板4的左侧壁支撑在PCB板2的右端，所述PCB板2的上表面呈矩阵状设置有倒装LED芯片13，所述PCB板2的上表面覆盖有COB覆盖层3；支撑条，所述支撑条设置在安装腔内，所述支撑条支撑在PCB板2的下表面；导线7，所述导线7与PCB板2电性连接，所述导线7贯穿铝基板1的侧边并延伸至铝基板1的外侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市皇家显示技术有限公司 一种基于COB工艺的铝质LED模组
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