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申请/专利权人：深圳市鼎信表面处理科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅靶材加工装置，包括按照工位顺序依次设置的第一推动组件、第一挤压固定组件、打磨机构、第二推动组件、第二挤压固定组件、切割机构和定长机构，第一推动组件包括上下推动轮件和左右推动轮件，第一挤压固定组件包括上下对称的上压件和下压件，上压件包括下压气缸和下压板，打磨机构包括打磨件、转筒和驱动组件，切割机构包括切割垫块、切割刀和驱动气缸，定长机构包括定距检测板以及推动定距检测板的板推动组件。本实用新型利用推动组件对棒材进行推动移动，用转筒式打磨的打磨机构能对棒材一周进行打磨，按照打磨一节段推动一节段，打磨完成后直接进入到切割机构切割，整个过程自动化程度高，打磨切割一体化完成。
主权项：1.一种硅靶材加工装置，其特征在于：包括按照工位顺序依次设置的第一推动组件（1）、第一挤压固定组件、打磨机构、第二推动组件（5）、第二挤压固定组件（6）、切割机构和定长机构，所述第一推动组件（1）与第二推动组件（5）结构相同且均包括上下推动轮件和左右推动轮件，所述第一挤压固定组件与第二挤压固定组件（6）结构相同且均包括上下对称的上压件和下压件，所述上压件包括下压气缸（2）和下压板（21），所述打磨机构包括打磨件、转筒（3）和驱动组件，所述转筒（3）内壁中间位置设有打磨件，所述转筒（3）外壁两端套有第一轴承（31）并将第一轴承（31）固定，所述驱动组件驱动转筒（3）转动，所述切割机构包括切割垫块（72）、切割刀（7）和驱动气缸（71），所述切割垫块（72）上方设有朝下的切割刀（7），所述切割刀（7）安装在驱动气缸（71）的气缸轴上，所述定长机构包括定距检测板（8）以及推动定距检测板的板推动组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市鼎信表面处理科技有限公司 一种硅靶材加工装置
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