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申请/专利权人：深圳市晟典电子设备有限公司
摘要：本实用新型属于电子、电路板生产技术领域，具体为PCB电路板无铅回流焊机，包括地柜，所述地柜顶部安装有回流焊腔，所述回流焊腔左右两侧安装有侧架，两组所述侧架和回流焊腔之间穿过有运输滑轨，所述回流焊腔的运输滑轨下方安装有第一热烘板，所述第一热烘板顶面右侧安装有测距传感器，所述第一热烘板的上方安装有顶架，所述顶架底部安装有第二热烘板，所述顶架内壁安装有温度传感器。本实用新型有利于大大提高回流焊机的焊锡效果，避免焊锡软化时间不足导致焊锡焊点形状不足，影响焊点效果，有利于保持回流焊腔内的温度，避免回流焊腔内温度出现较大幅度变动，导致焊锡软化时间不足以保证其流动。
主权项：1.PCB电路板无铅回流焊机，包括地柜（4），所述地柜（4）顶部安装有回流焊腔（5），所述回流焊腔（5）左右两侧安装有侧架（1），两组所述侧架（1）和回流焊腔（5）之间穿过有运输滑轨（3），其特征在于：在所述回流焊腔（5）的运输滑轨（3）下方安装有第一热烘板（8），所述第一热烘板（8）顶面右侧安装有测距传感器（15），所述第一热烘板（8）的上方安装有顶架（7），所述顶架（7）底部安装有第二热烘板（12），所述顶架（7）内壁安装有温度传感器（14），所述运输滑轨（3）在测距传感器（15）检测到PCB电路板后降低运输速度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市晟典电子设备有限公司 PCB电路板无铅回流焊机
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