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申请/专利权人：深圳市科诚达科技股份有限公司
摘要：本实用新型属于电子、电路板加工技术领域，具体为电路板加工基材切割装置，包括底板和顶板，所述底板顶面通过侧壁连接有顶板，所述顶板底部安装横向设置的电动滑轨，所述电动滑轨滑动安装有切割结构，所述切割结构后方安装打磨结构，所述打磨结构顶部安装有打磨电机，所述打磨电机底端连接有轴体，所述轴体底部连接有打磨头。本实用新型通过切割结构将电路板基材进行切割，在切割后，由于切割片转动方向的影响，切割面的毛刺会向上扬起，通过启动打磨电机带动轴体和打磨头对基材的切割顶面进行打磨，有利于将基材切割面顶部的毛刺打磨掉，避免搬运过程中对搬运工人的手部划伤，同时也避免基材叠加放置时相互划伤的情况。
主权项：1.一种电路板加工基材切割装置，包括底板（1）和顶板（3），所述底板（1）顶面通过侧壁连接有顶板（3），所述顶板（3）底部安装横向设置的电动滑轨（4），所述电动滑轨（4）滑动安装有切割结构（10），其特征在于：所述切割结构（10）后方安装打磨结构（5），所述打磨结构（5）顶部安装有打磨电机（12），所述打磨电机（12）底端连接有轴体（9），所述轴体（9）底部连接有打磨头（8），所述打磨头（8）的底面和切割基材顶面相接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市科诚达科技股份有限公司 一种电路板加工基材切割装置
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