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申请/专利权人:泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要:本发明涉及芯片压力烧结技术领域,提供一种压力烧结炉及清洗方法。一种压力烧结炉,包括:预热工位、压接工位、冷却工位和至少两个插板阀;依工作流程依次为预热工位、压接工位和冷却工位,所述预热工位的进口端设置所述插板阀,所述冷却工位的出口端设置所述插板阀,所述预热工位、所述压接工位和所述冷却工位之间设置所述插板阀;所述预热工位包括第一真空腔体、第一负电极板、第一正电极板和至少一个第一屏蔽线,所述第一真空腔体一侧设置有所述第一负电极板,所述第一真空腔体的另一侧设置有所述第一正电极板,所述第一负电极板和所述第一正电极板的连接处设置有所述第一屏蔽线。可以有效去除有机污染物。
主权项:1.一种压力烧结炉,其特征在于,包括:预热工位、压接工位、冷却工位和至少两个插板阀;依工作流程依次为预热工位、压接工位和冷却工位,所述预热工位的进口端设置所述插板阀,所述冷却工位的出口端设置所述插板阀,所述预热工位、所述压接工位和所述冷却工位之间设置所述插板阀;所述预热工位包括第一真空腔体、第一负电极板、第一正电极板和至少一个第一屏蔽线,所述第一真空腔体一侧设置有所述第一负电极板,所述第一真空腔体的另一侧设置有所述第一正电极板,所述第一负电极板和所述第一正电极板的连接处设置有所述第一屏蔽线。
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权利要求:
百度查询: 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 一种压力烧结炉
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