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一种卡固结构及真空吸笔 

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申请/专利权人:苏州德信芯片科技有限公司

摘要:本发明涉及治具技术领域,具体涉及一种卡固结构及真空吸笔,卡固结构包括:至少一个外伸件位于真空吸笔的吸笔头上设有真空凹槽的一侧;外伸件设有的连接部与真空吸笔上位于真空凹槽上方的位置连接;外伸件设有的外伸部与连接部连接,且外伸部向远离吸笔头的吸附面和向吸笔头顶部的方向延伸;卡固结构适于在利用真空吸笔吸取晶圆片进行平视检查时,所述外伸部位于晶圆片的上方,以阻止晶圆片翻转掉落;本申请通过外伸件的外伸部适于对晶圆片施加防止晶圆片翻转掉落的作用力,降低在利用真空吸笔对晶圆进行平视检查时,由于真空凹槽中的真空度出现波动,晶圆片从吸笔头上掉落,导致晶圆片破片的风险。

主权项:1.一种卡固结构,其特征在于,包括:至少一个外伸件1,位于真空吸笔的吸笔头2上设有真空凹槽3的一侧;所述外伸件1设有的连接部与真空吸笔上位于真空凹槽3上方的位置连接;所述外伸件1设有的外伸部与连接部连接,且所述外伸部向远离吸笔头2的吸附面和向所述吸笔头2顶部的方向延伸;所述卡固结构适于在利用真空吸笔吸取晶圆片进行平视检查时,所述外伸部位于所述晶圆片的上方,以阻止所述晶圆片翻转掉落。

全文数据:

权利要求:

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