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申请/专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所
摘要：本发明提供了一种金基复合薄膜及其制备方法和应用、导电滑环组件，属于真空环境用导电薄膜材料技术领域。本发明提供的金基复合薄膜包括依次叠层设置在基底表面的过渡层和氮掺杂金层；所述过渡层具有Ti‑TiAgCun‑Tim梯度渐变结构，其中，n为TiAgCu渐变结构出现的次数，1≤n≤10；m为Ti层的层数，0≤m≤1。在本发明中，过渡层能够增强膜‑基底结合强度，氮掺杂金层能够增强膜的电接触性能。本发明提供的金基复合薄膜具有良好的摩擦学性能与电接触性能，可应用于制备导电滑环组件。
主权项：1.一种金基复合薄膜，其特征在于，包括依次叠层设置在基底表面的过渡层和氮掺杂金层；所述过渡层具有Ti-TiAgCun-Tim梯度渐变结构，其中，n为TiAgCu渐变结构出现的次数，1≤n≤10；m为Ti层的层数，0≤m≤1。
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权利要求：
百度查询： 中国科学院兰州化学物理研究所 一种金基复合薄膜及其制备方法和应用、导电滑环组件
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