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申请/专利权人：比亚迪股份有限公司
摘要：本申请公开了一种功率模块的制造方法及功率模块。该制造方法包括：提供第一基板，第一基板包括三个彼此电隔离设置的第一金属层；在第一金属层上设置上桥芯片组，上桥芯片组中的上桥芯片与第一金属层导通；提供第二基板，第二基板包括三个彼此电隔离设置的第二金属层；在第二金属层上设置下桥芯片组，下桥芯片组中的下桥芯片与第二金属层导通；利用第一导电缓冲件连接上桥芯片与第二金属层，以及利用第二导电缓冲件连接下桥芯片与第一金属层。本申请将三个半桥结构集成为一体，采用双面封装，利用导电的缓冲块进行芯片与金属层之间的导流，缩短了导流距离，减小了杂散电感，提高了散热，可以制造工艺简单，体积小、结构紧凑且可靠性高的功率模块。
主权项：1.一种功率模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括三个彼此电隔离设置的第一金属层；在所述第一基板的所述第一金属层上设置上桥芯片组，所述上桥芯片组中的上桥芯片与所述第一金属层导通；提供第二基板，所述第二基板包括三个彼此电隔离设置的第二金属层；在所述第二基板的所述第二金属层上设置下桥芯片组，所述下桥芯片组中的下桥芯片与所述第二金属层导通；利用第一导电缓冲件连接所述上桥芯片与所述第二金属层，以及利用第二导电缓冲件连接所述下桥芯片与所述第一金属层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 比亚迪股份有限公司 一种功率模块的制造方法及功率模块
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