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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本公开提供一种电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件。所述电路板包括：绝缘层；电路线，设置在所述绝缘层的第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有突出到所述绝缘层的上表面上方的上表面和嵌入所述绝缘层中的下表面；以及电路元件，设置成在所述绝缘层的与所述第一区域不同的第二区域中具有平行于所述绝缘层的上表面的边界表面，并且包括元件焊盘。
主权项：1.一种电路板，包括：绝缘层，包括第一区域和第二区域；电路线，设置在所述绝缘层的所述第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有嵌入所述绝缘层中的下表面和与所述下表面相对的上表面；以及电路元件，包括元件焊盘并且设置在所述绝缘层的所述第二区域中，其中，所述第一导电焊盘的上表面的延长线和所述元件焊盘的上表面沿着与所述绝缘层的上表面垂直的方向彼此间隔开，并且基于与所述绝缘层的上表面垂直的方向，所述第一导电焊盘的上表面设置在所述绝缘层的上表面上方，并且所述元件焊盘的上表面设置在所述绝缘层的上表面下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件
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