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一种功率模块 

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申请/专利权人:深圳尚阳通科技股份有限公司

摘要:本申请实施例涉及模块封装技术领域,公开了一种功率模块。该功率模块包括绝缘基板、多个芯片、多个金属片以及塑封体。绝缘基板包括沿预设方向依次设置的线路板、绝缘板和金属板;多个芯片均设置在线路板上,并均与线路板的线路层电连接;多个金属片将芯片之间电连接或者芯片与线路板的线路层电连接,每个金属片上分别设置有多个小孔,小孔尺寸范围为0.125mm至5.0mm之间;塑封体,沿预设方向将绝缘基板、每个芯片、每个金属片的部分或者全部覆盖在内,并露出金属板。本申请实施例提供的功率模块,能够延长功率模块的使用寿命,满足模块的高可靠性要求。

主权项:1.一种功率模块,其特征在于,包括:绝缘基板,包括沿预设方向依次设置的线路板、绝缘板和金属板;多个芯片,均设置在所述线路板上,并均与所述线路板的线路层电连接;多个金属片,将所述芯片之间电连接或者所述芯片与所述线路板的线路层电连接,每个所述金属片上分别设置有多个小孔,所述小孔尺寸范围为0.125mm至5.0mm之间;多个引脚,均与所述芯片电连接。

全文数据:

权利要求:

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