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申请/专利权人：宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆边缘曝光装置及其控制方法，晶圆边缘曝光装置包括：晶圆吸盘、移动轴、检测装置和曝光装置，移动轴带动晶圆吸盘移动，晶圆吸盘用于吸附晶圆，控制方法包括：控制晶圆吸盘带动晶圆旋转，并且控制检测装置检测晶圆的变动量；依据变动量，对晶圆进行偏移补偿，并控制曝光装置对晶圆曝光，在旋转的过程中，检测装置会检测晶圆的变动量，将变动量存储后，控制移动轴带动晶圆移动，依据存储的变动量对晶圆进行补偿，从而完成晶圆的曝光，在晶圆的加工过程中，预先检测晶圆的变动量，进而在曝光的过程中进行补偿，简化了晶圆的加工过程，缩短了晶圆在补偿的过程中占用的时间，避免影响生产节拍。
主权项：1.一种晶圆边缘曝光装置的控制方法，其特征在于，所述晶圆边缘曝光装置包括：晶圆吸盘、移动轴、检测装置和曝光装置，所述移动轴带动所述晶圆吸盘移动，所述晶圆吸盘用于吸附晶圆，所述控制方法包括：控制所述晶圆吸盘带动所述晶圆旋转，并且控制所述检测装置检测所述晶圆的变动量；依据所述变动量，对所述晶圆进行偏移补偿，并控制所述曝光装置对所述晶圆曝光；其中，所述晶圆的周侧边缘具有第一检测点，所述检测装置具有检测端点，所述变动量是所述第一检测点与所述检测端点之间的距离。
全文数据：
权利要求：
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