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申请/专利权人：株式会社迪思科
摘要：本发明提供贴合晶片的加工方法，能够在不损伤贴合晶片的情况下高效地去除倒角部。贴合晶片的加工方法包含如下的工序：改质层形成工序，将对于第一晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从第一晶片的背面定位于第一晶片的内部而向第一晶片照射激光光线从而形成改质层，并且形成从改质层伸展并沿着接合层向外周延伸的裂纹；以及磨削工序，将第一晶片的背面磨削而薄化。在改质层形成工序中，由分支成多个的多焦点构成激光光线的聚光点，按照连接多焦点而得的线朝向第一晶片的外周形成15度～50度的俯角的方式进行设定。
主权项：1.一种贴合晶片的加工方法，该贴合晶片是通过接合层将在正面上具有器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域的第一晶片的该正面与第二晶片贴合而成的，该器件区域形成有多个器件，该外周剩余区域在最外周形成有倒角部，其中，该贴合晶片的加工方法具有如下的工序：改质层形成工序，将对于该第一晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从该第一晶片的背面定位于该第一晶片的内部而向该第一晶片照射该激光光线从而形成改质层，并且形成从该改质层伸展并沿着该接合层向外周延伸的裂纹；以及磨削工序，在实施了该改质层形成工序之后，利用卡盘工作台对该第二晶片侧进行保持，将该第一晶片的背面磨削而薄化，在该改质层形成工序中，由分支成多个的多焦点构成该激光光线的聚光点，使连接该多焦点而得的线朝向该第一晶片的外周形成15度～50度的俯角，从通过该多焦点而形成的该改质层朝向该接合层形成该裂纹并且使该裂纹沿着该接合层伸展而形成将该倒角部去除的起点。
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