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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本申请案涉及晶片叠对标记及叠对测量系统及相关方法。一种用于确定叠对测量的方法包含使晶片定向以将叠对标记的图案的线的部分与其中照明源在所述晶片处发射光的方向对准及对准所述图案的所述线的其它部分以在垂直于其中所述照明源在所述晶片处发射光的所述方向的方向上延伸。所述方法包含经由成像仪传感器捕获所述晶片的至少一个图像。所述方法也包含确定所述叠对标记的区域的对比度且确定所述叠对标记的位置。叠对标记包含定义列阵列的图案。每一列包含彼此平行定向且在列的第一区域内在第一方向上延伸且在所述列的第二区域内在第二不同方向上延伸的一组连续线。
主权项：1.一种用于叠对度量测量系统的方法，所述方法包括：使晶片定向以将叠对标记的图案的第一区域的线与其中照明源在所述晶片处发射光的方向对准；经由所述照明源在所述晶片处发射光；经由成像仪传感器捕获所述晶片的至少一个图像；及至少部分基于经捕获的所述至少一个图像，确定其中所述图案的线与其中所述照明源在所述晶片处发射光的所述方向不对准的所述叠对标记的所述图案的第二区域的对比度，且确定所述叠对标记的所述图案的所述第一区域的对比度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 晶片叠对标记、叠对测量系统及相关方法
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