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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明属于微波技术领域，具体为一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载，包括电磁场约束金属载体、大功率负载以及金丝；电磁场约束金属载体呈凹形结构；大功率负载设于电磁场约束金属载体的凹陷部内，包括介质层基材,介质层基材上表面的第一镀金触点、氮化钽电阻薄膜和第二镀金触点；第二镀金触点同样呈凹形结构，其凹陷部的开口方向与电磁场约束载体的凹陷部的开口方向一致；氮化钽电阻薄膜与第一镀金触点相连后嵌入第二镀金触点的凹陷部内；电磁场约束载体与第二镀金触点通过金丝或金带键合在一起。本发明实现了大功率微波毫米波负载的性能提升，降低了现有SMD大功率负载工作在高频段时对大功率微波电路的频率响应影响。
主权项：1.一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载，包括电磁场约束金属载体、大功率负载以及金丝，其特征在于：所述电磁场约束金属载体呈凹形结构设置；所述大功率负载设于电磁场约束金属载体的凹陷部内；大功率负载包括介质层基材、设于介质层基材上表面的第一镀金触点、氮化钽电阻薄膜和第二镀金触点；第二镀金触点同样呈凹形结构设置，其凹陷部的开口方向与电磁场约束载体的凹陷部的开口方向一致；氮化钽电阻薄膜与第一镀金触点的一端相连后，一同嵌入第二镀金触点的凹陷部内，并与第二镀金触点凹陷部的底部相连，第一镀金触点的另一端延伸至第二镀金触的凹陷部开口处；所述电磁场约束载体与第一镀金触点通过金丝或金带键合在一起。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种具有电磁场约束结构的大功率微波毫米波负载
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