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申请/专利权人：广东丰明电子科技有限公司
摘要：本发明公开一种降低电容器芯子起鼓风险的方法和电容器，涉及电容器技术领域，该方法包括以下步骤：S1，薄膜预处理：将分切后待卷绕的金属化薄膜在温度为20℃~40℃，相对湿度≤40%的环境下放置12h~24h；S2，芯子卷绕：将完成预处理的金属化薄膜在特定张力和特定压力的作用下卷绕成芯子；S3，芯子预烘：将完成卷绕的芯子在第一温度和第一气压下进行预烘；S4，芯子预压：将完成预烘的芯子在第一压力、第二温度和第二气压下进行预压；S5：芯子定型：将完成预压的芯子在第二压力、第三温度和第三气压下进行定型；S6：芯子后处理：将完成定型的芯子在第四温度和第四气压下进行后处理。该降低电容器芯子起鼓风险的方法可在制备过程中释放内部应力。
主权项：1.一种降低电容器芯子起鼓风险的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，薄膜预处理：将分切后待卷绕的金属化薄膜在温度为20℃~40℃，相对湿度≤40%的环境下放置12h~24h；S2，芯子卷绕：将完成预处理的金属化薄膜在特定张力和特定压力的作用下卷绕成芯子；S3，芯子预烘：将完成卷绕的芯子在第一温度和第一气压下进行预烘；S4，芯子预压：将完成预烘的芯子在第一压力、第二温度和第二气压下进行预压；S5：芯子定型：将完成预压的芯子在第二压力、第三温度和第三气压下进行定型；S6：芯子后处理：将完成定型的芯子在第四温度和第四气压下进行后处理。
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