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申请/专利权人：徐州汉通电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备，包括：基座，内部设置有安装腔；晶圆固定装置，用于固定晶圆片；切割装置，包括高精度激光切割头和可调节的激光发生器；冷却装置，包括冷却液循环系统和喷嘴，冷却液通过喷嘴喷射到切割区域；控制柜，用于控制激光切割头、晶圆固定装置和冷却装置的工作；通过高精度激光切割头和智能控制系统，实现晶圆片的精细切割，切割精度高，效率高。激光切割减少了机械应力和碎屑的产生，保证了晶圆片的表面质量和完整性。优化的设备结构，降低了设备成本和操作复杂度，易于维护和使用。冷却装置通过冷却液循环系统有效防止晶圆片在切割过程中过热，保持切割区域的温度稳定，提高切割质量。
主权项：1.一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备，其特征在于，包括：基座10，内部设置有安装腔；晶圆固定装置，用于固定晶圆片，安装在基座10上；切割装置，安装在基座10上，包括高精度激光切割头4和可调节的激光发生器；冷却装置，包括冷却液循环系统和喷嘴3，冷却液通过喷嘴3喷射到切割区域；控制柜，安装在基座10上，用于控制激光切割头、晶圆固定装置和冷却装置的工作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 徐州汉通电子科技有限公司 一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备
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