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申请/专利权人：厦门四合微电子有限公司
摘要：本发明涉及一种线路板的盲槽电镀填平制作方法，其工艺流程包括步骤：激光钻盲槽—槽壁沉铜—电镀填槽—磨板整平—表面减铜—表面沉铜。本发明通过采用多层电镀填槽工艺以保持镀铜的均匀性和减少镀铜表面的凹陷度、以及在电镀填槽之后对线路板表面进行磨板整平保持一定的铜厚以避免损伤绝缘树脂、在线路板表面减铜至裸露绝缘树脂并与镀铜表面齐平以使后续沉铜平整均匀、再在绝缘树脂表面和镀铜表面同时均匀沉铜以使不同长宽深度的盲槽均可电镀填平无凹陷，实现线路板外层铜层的平整性和均匀性、以及盲槽镀铜的均匀性，从而同时满足线路板利用盲槽散热的需求和进一步制作精细化线路的需求。
主权项：1.一种线路板的盲槽电镀填平制作方法，所述线路板包括：若干层绝缘树脂、设置于绝缘树脂之间的若干层内层铜线路、以及分别设置于正反面外层绝缘树脂表面的外层铜箔，所述绝缘树脂为PID材料或ABF材料，其特征在于，所述线路板的盲槽电镀填平制作方法包括步骤：S1，激光钻盲槽：按照线路板设计采用激光束在线路板上钻取一个或多个由外层铜箔通向一层或多层内层铜线路但不穿透线路板的盲槽；S2，槽壁沉铜：采用化学沉铜方式在盲槽内沉积均匀的槽壁铜层；S3，电镀填槽：采用电镀填槽方式将每个盲槽填满镀铜，控制每个盲槽的镀铜凹陷最低处高于外层绝缘树脂表面；S4，磨板整平：采用机械磨板方式将外层铜箔和镀铜磨至齐平，控制铜厚不裸露外层绝缘树脂；S5，表面减铜：采用化学减铜方式将磨至齐平的外层铜箔和镀铜同时减铜至裸露外层绝缘树脂，使镀铜表面与外层绝缘树脂表面平齐；S6，表面沉铜：采用化学沉铜方式在外层绝缘树脂表面和槽铜表面同时沉积均匀的表面铜层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门四合微电子有限公司 一种线路板的盲槽电镀填平制作方法
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