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一种散热吸热装置 

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申请/专利权人:维泽奥恩通讯技术(上海)有限公司

摘要:一种散热吸热装置,包括合金壳体主体,其呈上开口的盒体状,合金壳体主体包括侧壁和底面,侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成,底面上设有便于散热板安装的凸凹结构;遥测信号处理板、发射机电路板和散热板依次叠加粘结成整体一起安装于合金壳体主体内,合金壳体主体内填充有相变材料;合金盖体以嵌入的方式盖于合金壳体主体的开口,并通过螺丝连接固定;壳体内外表面喷涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。通过改变壳体结构、减小厚度、降低内部部件安装难度、填充相变材料和喷涂涂层,达到提升装置内部散热和储热性能的目的。

主权项:1.一种散热吸热装置,其特征在于,包括合金壳体主体、遥测信号处理板、发射机电路板、散热板和合金盖体;所述合金壳体主体呈上开口的盒体状,合金壳体主体包括侧壁和底面,所述侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成,所述第一直边侧壁与第三直边侧壁相平行且相对称,所述第二直边侧壁与第一直线板和第三直边侧壁相垂直,所述第一斜边侧壁与第一直边侧壁和第二直边侧壁的内角均为135°,所述第二斜边侧壁与第二直边侧壁和第三直边侧壁的内角均为135°,所述圆弧边侧壁呈外凸状设置,所述第一直边侧壁的两端处、第三直边侧壁的两端处和圆弧边侧壁的中点处分别设有螺丝柱,所述螺丝柱的螺丝孔的开口端设有导孔,其中,所述第二直边侧壁的中部和底面的对应部分内凹;所述底面上设有第一定位凸块、第二定位凸块、第三定位凸块、第四定位凸块、定位凹槽以及定位柱,所述第一定位凸块设置于第二直边侧壁的内凹部分的一侧,并贴合第一斜边侧壁设置,所述第二定位凸块设置于第二直边侧壁的内凹部分的另一侧,并贴合第二斜边侧壁设置,所述第三定位凸块靠近第三直边侧壁和圆弧边侧壁的连接处设置,所述第四定位凸块贴合圆弧边侧壁且设置于圆弧边侧壁中点处的靠近第一直边侧壁的一侧,所述定位凹槽贴合圆弧边侧壁且设置于圆弧边侧壁中点处的靠近第三直边侧壁的另一侧;所述遥测信号处理板、发射机电路板和散热板依次叠加,并通过粘结胶粘结成整体,该整体设置于合金壳体主体内,所述散热板上设有与第一定位凸块、第二定位凸块、第三定位凸块、第四定位凸块和定位凹槽相对应的凹凸结构、以及与定位柱相对应的定位孔,所述合金壳体主体内的其余空间填充有相变材料;所述合金盖体的形状与合金壳体主体的开口形状相对应,合金盖体上设有与螺丝柱相对应的安装孔,所述安装孔的对应合金盖体内侧面端的周侧设有与螺丝柱上的导孔相对应的环形凸台,所述合金盖体通过嵌入的方式盖于合金壳体主体的开口,并通过螺丝连接固定;所述合金壳体主体和合金盖体石的内侧和外侧表面均涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。

全文数据:一种散热吸热装置技术领域本发明涉及散热器,特别涉及一种散热吸热装置。背景技术目前工业用电路板设计的规格日益小型化,所有封装级的功率密度都显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会带来任何功能上的优势,它们提供的是可靠性。如果没有散热解决方案,许多电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大,由于泄漏与温度相关,因此散热设计显得更加重要。传统的散热器只能起到单纯的将热量快速的散发出去,但是对于现在产品越来越小型化,以及客户要求的使用环境是在密闭的空间内使用的情况下,已经不能再单纯地依靠传统的散热方式了,而是需要一种在一定的时间内能够储存热量的散热装置。发明内容本发明针对上述问题,提供一种散热吸热装置。本发明的目的可以通过下述技术方案来实现:一种散热吸热装置,包括合金壳体主体、遥测信号处理板、发射机电路板、散热板和合金盖体;所述合金壳体主体呈上开口的盒体状,合金壳体主体包括侧壁和底面,所述侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成,所述第一直边侧壁与第三直边侧壁相平行且相对称,所述第二直边侧壁与第一直线板和第三直边侧壁相垂直,所述第一斜边侧壁与第一直边侧壁和第二直边侧壁的内角均为135°,所述第二斜边侧壁与第二直边侧壁和第三直边侧壁的内角均为135°,所述圆弧边侧壁呈外凸状设置,所述第一直边侧壁的两端处、第三直边侧壁的两端处和圆弧边侧壁的中点处分别设有螺丝柱,所述螺丝柱的螺丝孔的开口端设有导孔,其中,所述第二直边侧壁的中部和底面的对应部分内凹;所述底面上设有第一定位凸块、第二定位凸块、第三定位凸块、第四定位凸块、定位凹槽以及定位柱,所述第一定位凸块设置于第二直边侧壁的内凹部分的一侧,并贴合第一斜边侧壁设置,所述第二定位凸块设置于第二直边侧壁的内凹部分的另一侧,并贴合第二斜边侧壁设置,所述第三定位凸块靠近第三直边侧壁和圆弧边侧壁的连接处设置,所述第四定位凸块贴合圆弧边侧壁且设置于圆弧边侧壁中点处的靠近第一直边侧壁的一侧,所述定位凹槽贴合圆弧边侧壁且设置于圆弧边侧壁中点处的靠近第三直边侧壁的另一侧;所述遥测信号处理板、发射机电路板和散热板依次叠加,并通过粘结胶粘结成整体,该整体设置于合金壳体主体内,所述散热板上设有与第一定位凸块、第二定位凸块、第三定位凸块、第四定位凸块和定位凹槽相对应的凹凸结构、以及与定位柱相对应的定位孔,所述合金壳体主体内的其余空间填充有相变材料;所述合金盖体的形状与合金壳体主体的开口形状相对应,合金盖体上设有与螺丝柱相对应的安装孔,所述安装孔的对应合金盖体内侧面端的周侧设有与螺丝柱上的导孔相对应的环形凸台,所述合金盖体通过嵌入的方式盖于合金壳体主体的开口,并通过螺丝连接固定;所述合金壳体主体和合金盖体石的内侧和外侧表面均涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。进一步地,所述第一直边侧壁和或第二直边侧壁的外侧面上设有定位筋和装置安装孔。与现有技术相比,本发明的有益效果:合金盖体采用嵌入的方式安装于合金壳体主体的开口上,减小了壳体的厚度,合金壳体主体和合金盖体上设有便于连接的螺丝柱、螺丝孔和环形凸台;遥测信号处理板、发射机电路板和散热板粘结并叠加成三明治形式,减小了三者整体的厚度和安装公差进度要求,降低了安装难度;合金壳体主体的底面和散热板采用相对应的凸凹结构设计和定位结构设计,降低了安装难度;合金壳体主体的其余空间填充相变材料,相变材料能更好地储热、吸热、放热,提升了内部散热和储热性能;壳体的内外表面喷涂石墨烯红外辐射导热散热涂层,其能将热量均匀快速地传导在二维平面上,以红外辐射的形式散发到外界环境空间,有效地实现热量转移,使外界冷却媒介更容易带走热量,从而保证电子设备和电器设备组件正常的工作。附图说明图1为本发明的合金壳体主体和合金盖体的结构示意图。图2为本发明中的石墨烯红外辐射导热散热涂层将点热源扩展成面热源的示意图。图3为本发明中的石墨烯红外辐射导热散热涂层将热量以红外辐射的形式散发到出去的示意图。图中部件标号如下:1合金壳体主体2合金盖体3底面4第一直边侧壁5第一斜边侧壁6第二直边侧壁7第二斜边侧壁8第三直边侧壁9圆弧边侧壁10螺丝柱11第一定位凸块12第二定位凸块13第三定位凸块14第四定位凸块15定位凹槽16定位柱17安装孔18环形凸台19定位筋20装置安装孔21石墨烯红外辐射导热散热涂层。具体实施方式以下结合附图详细说明本发明的具体实施方式,使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本发明。尽管结合其优选的具体实施方案描述了本发明,但这些实施方案只是阐述,而不是限制本发明的范围。参见图1,一种散热吸热装置,包括合金壳体主体1、遥测信号处理板、发射机电路板、散热板和合金盖体2。所述合金壳体主体1呈上开口的盒体状,合金壳体主体1包括侧壁和底面3,所述侧壁由第一直边侧壁4、第一斜边侧壁5、第二直边侧壁6、第二斜边侧壁7、第三直边侧壁8和圆弧边侧壁9依次连接围成,所述第一直边侧壁4与第三直边侧壁8相平行且相对称,所述第二直边侧壁6与第一直线板和第三直边侧壁8相垂直,所述第一斜边侧壁5与第一直边侧壁4和第二直边侧壁6的内角均为135°,所述第二斜边侧壁7与第二直边侧壁6和第三直边侧壁8的内角均为135°,所述圆弧边侧壁9呈外凸状设置;合金壳体主体1的第一直边侧壁4的两端处、第三直边侧壁8的两端处和圆弧边侧壁9的中点处分别设有螺丝柱10,所述螺丝柱10的螺丝孔的开口端设有导孔,其中,所述第二直边侧壁6的中部和底面3的对应部分内凹;所述底面3上设有第一定位凸块11、第二定位凸块12、第三定位凸块13、第四定位凸块14、定位凹槽15以及定位柱16,所述第一定位凸块11设置于第二直边侧壁6的内凹部分的一侧,并贴合第一斜边侧壁5设置,所述第二定位凸块12设置于第二直边侧壁6的内凹部分的另一侧,并贴合第二斜边侧壁7设置,所述第三定位凸块13靠近第三直边侧壁8和圆弧边侧壁9的连接处设置,所述第四定位凸块14贴合圆弧边侧壁9且设置于圆弧边侧壁9中点处的靠近第一直边侧壁4的一侧,所述定位凹槽15贴合圆弧边侧壁9且设置于圆弧边侧壁9中点处的靠近第三直边侧壁8的另一侧。所述遥测信号处理板、发射机电路板和散热板依次叠加,并通过粘结胶粘结成整体,该整体设置于合金壳体主体1内,所述散热板上设有与第一定位凸块11、第二定位凸块12、第三定位凸块13、第四定位凸块14和定位凹槽15相对应的凹凸结构、以及与定位柱16相对应的定位孔,图中未示出遥测信号处理板、发射机电路板和散热板。所述合金壳体主体1内的其余空间填充有相变材料,相变材料PCM-PhaseChangeMaterial是指随温度变化而改变物质状态并能提供潜热的物质,转变物理性质的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热,通过在有限的空间内装入多的相变材料和提高相变材料的焓值,就能使其在很小的体积的情况下吸入更多的热量。所述合金盖体2的形状与合金壳体主体1的开口形状相对应,合金盖体2上设有与螺丝柱10相对应的安装孔17,所述安装孔17的对应合金盖体2内侧面端的周侧设有与螺丝柱10上的导孔相对应的环形凸台18,导孔与环形凸台18起到导向、定位的作用,所述合金盖体2通过嵌入的方式盖于合金壳体主体1的开口,并通过螺丝连接固定;所述合金壳体主体1和合金盖体2石的内侧和外侧表面均喷涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层21,参见图2,石墨烯红外辐射导热散热涂层21能将热量均匀快速地传导在二维平面上,参见图3,并将热量以红外辐射的形式散发到外界环境空间,有效地实现热量转移,使外界冷却媒介更容易带走热量,从而保证电子设备和电器设备组件正常的工作。其中,所述第一直边侧壁4和或第二直边侧壁6的外侧面上设有定位筋19和装置安装孔20,用于散热吸热装置本身的安装。经测试,本散热吸热装置的散热性能如下:当表面温度在72℃~82℃时,相变材料应开始储热,当内部温度达到72℃~82℃时,相变材料开始吸热,在2小时内机构内部的温度不超过100℃,这个要求远远超过现有仅30分钟的极限时间,达到设计要求。应当指出,对于经充分说明的本发明来说,还可具有多种变换及改型的实施方案,并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明,而不是对本发明的限制。总之,本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

权利要求:1.一种散热吸热装置,其特征在于,包括合金壳体主体、遥测信号处理板、发射机电路板、散热板和合金盖体;所述合金壳体主体呈上开口的盒体状,合金壳体主体包括侧壁和底面,所述侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成,所述第一直边侧壁与第三直边侧壁相平行且相对称,所述第二直边侧壁与第一直线板和第三直边侧壁相垂直,所述第一斜边侧壁与第一直边侧壁和第二直边侧壁的内角均为135°,所述第二斜边侧壁与第二直边侧壁和第三直边侧壁的内角均为135°,所述圆弧边侧壁呈外凸状设置,所述第一直边侧壁的两端处、第三直边侧壁的两端处和圆弧边侧壁的中点处分别设有螺丝柱,所述螺丝柱的螺丝孔的开口端设有导孔,其中,所述第二直边侧壁的中部和底面的对应部分内凹;所述底面上设有第一定位凸块、第二定位凸块、第三定位凸块、第四定位凸块、定位凹槽以及定位柱,所述第一定位凸块设置于第二直边侧壁的内凹部分的一侧,并贴合第一斜边侧壁设置,所述第二定位凸块设置于第二直边侧壁的内凹部分的另一侧,并贴合第二斜边侧壁设置,所述第三定位凸块靠近第三直边侧壁和圆弧边侧壁的连接处设置,所述第四定位凸块贴合圆弧边侧壁且设置于圆弧边侧壁中点处的靠近第一直边侧壁的一侧,所述定位凹槽贴合圆弧边侧壁且设置于圆弧边侧壁中点处的靠近第三直边侧壁的另一侧;所述遥测信号处理板、发射机电路板和散热板依次叠加,并通过粘结胶粘结成整体,该整体设置于合金壳体主体内,所述散热板上设有与第一定位凸块、第二定位凸块、第三定位凸块、第四定位凸块和定位凹槽相对应的凹凸结构、以及与定位柱相对应的定位孔,所述合金壳体主体内的其余空间填充有相变材料;所述合金盖体的形状与合金壳体主体的开口形状相对应,合金盖体上设有与螺丝柱相对应的安装孔,所述安装孔的对应合金盖体内侧面端的周侧设有与螺丝柱上的导孔相对应的环形凸台,所述合金盖体通过嵌入的方式盖于合金壳体主体的开口,并通过螺丝连接固定;所述合金壳体主体和合金盖体石的内侧和外侧表面均涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。2.根据权利要求1所述的散热吸热装置,其特征在于,所述第一直边侧壁和或第二直边侧壁的外侧面上设有定位筋和装置安装孔。

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