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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及灌封料。其包含5.0‑30.0重量％的反应性颗粒，该反应性颗粒选自粒径为最大5.0µm的氧化镁颗粒、多孔氧化镁颗粒附聚物、粒径为最大0.5µm的氧化硅颗粒、粒径为最大0.5µm的硅酸颗粒及其混合物，45.0‑90.0重量％的粒径大于1µm的填料颗粒和或填料纤维，和5.0‑20.0重量％的水。在用于使电气或电子部件电绝缘的方法中，用该灌封料灌封（11）该部件。随后在水饱和的气氛中在50℃至95℃的温度下对其进行热处理（12），以及干燥。由此可生产电绝缘部件。
主权项：1.灌封料，其包含-5.0-30.0重量％的反应性颗粒，其选自粒径为最大5.0μm的氧化镁颗粒、多孔氧化镁颗粒附聚物、粒径为最大0.5μm的氧化硅颗粒、粒径为最大0.5μm的硅酸颗粒及其混合物，-45.0-90.0重量％的粒径大于1μm的填料颗粒和或填料纤维，-5.0-20.0重量％的水，其特征在于，所述反应性颗粒是作为第一颗粒的氧化镁颗粒和作为第二颗粒的氧化硅颗粒和或硅酸颗粒的混合物，其中，所述第一颗粒和所述第二颗粒之间的重量比为99:1至40:60。
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权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 灌封料、使电气或电子部件电绝缘的方法和电绝缘部件
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