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申请/专利权人：TCL华星光电技术有限公司
摘要：本申请提供一种MicroLED芯片组件、显示面板及制造方法，显示面板的制造方法包括提供外延衬底、在外延衬底上设置多个间隔设置的MicroLED芯片、在MicroLED芯片上设置锡柱、去除外延衬底、采用转移头夹持锡柱并将MicroLED芯片转移至背板、采用回流焊工艺将MicroLED芯片和背板上的焊盘焊接，同时融化锡柱。采用转移头夹持，精度较高，同时不会直接夹持到芯片，防止损伤芯片；通过回流焊工艺将LED芯片和焊盘连接，同时锡柱在回流焊过程中融化在MicroLED芯片表面，不影响后续封胶制程的情况下提高了MicroLED芯片的导电能力，同时该显示面板的制作方法工艺简单，节约了制作成本。
主权项：1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供外延衬底；在所述外延衬底上设置多个间隔设置的MicroLED芯片，所述在所述外延衬底上设置多个间隔设置的MicroLED芯片包括：在所述外延衬底上依次设置的第一电极、第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层和第二电极，以形成MicroLED芯片；在所述MicroLED芯片的第二电极上设置锡柱；去除外延衬底；采用转移头夹持锡柱并将MicroLED芯片转移至背板；采用回流焊工艺将MicroLED芯片的第一电极和背板上的焊盘焊接，同时融化锡柱。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TCL华星光电技术有限公司 Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法
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