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申请/专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，揭露了一种基于LED封装热特性的COB封装控制方法，其中方法包括：获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像，对芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪，得到除噪基板图像；对除噪基板图像进行类间阈值分割以及电极标注操作，得到标注基板图像；根据标注基板图像控制封装机对芯片基板进行LED贴覆以及金线键合操作，得到键合芯片基板；获取针对键合芯片基板实时拍摄的键合基板图像，根据键合基板图像对键合芯片基板进行LED基板建模以及光热仿真，得到光热封装参数；根据光热封装参数控制封装机对键合芯片基板进行封装固化，得到封装芯片基板。本发明可以应用于LED封装技术领域，能够提高LED封装的效率。
主权项：1.一种基于LED封装热特性的COB封装控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像，对所述芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪，得到除噪基板图像；对所述除噪基板图像进行类间阈值分割以及电极标注操作，得到标注基板图像；根据所述标注基板图像控制封装机对所述芯片基板进行LED贴覆以及金线键合操作，得到键合芯片基板；获取针对所述键合芯片基板实时拍摄的键合基板图像，根据所述键合基板图像对所述键合芯片基板进行LED基板建模以及光热仿真，得到光热封装参数，其中，所述光热封装参数是指树脂固化材料涂覆在各个LED芯片时的厚度以及宽度参数；根据所述光热封装参数控制所述封装机对所述键合芯片基板进行封装固化，得到封装芯片基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市航显光电科技有限公司 基于LED封装热特性的COB封装控制方法
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