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申请/专利权人：淮安茂泰科技有限公司
摘要：本实用新型涉及多层PCB板铜质通孔技术领域，具体的说一种铜质通孔结构，包括通孔机构，通孔机构，用于铜质通孔进行防护使用的所述通孔机构设置于板体的表面，其中，所述通孔机构包括开设在板体表面的多个通孔本体，多个所述通孔本体的内侧均设置有连接组件；在板体使用时若是因为热膨胀而挤压通孔本体的铜质连接部件时，通过星形状的铜质套，铜质套的尖角有助于更有效地分散热量，热量可以沿着多个角传播，并且星形状对比于传统圆形状铜质套增加了表面积，可以更有效地实现层间连接，还可以通过铜质套内部的散热槽，可以对铜质套进行快速散热，同时也可以对与通孔本体的接触处进行快速散热，避免因温度升高而产生热应力变形。
主权项：1.一种多层PCB板，其特征在于，包括：板体（1）；所述板体（1）的一侧固定安装有连接插板（101），所述连接插板（101）的一侧设置有导向组件（102）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淮安茂泰科技有限公司 一种铜质通孔结构及其多层PCB板
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