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申请/专利权人：意法半导体(格勒诺布尔2)有限公司
摘要：本公开涉及包括具有不同基板的两种电子芯片的QFN封装。一种封装包括安装板，该安装板具有能够消散热的第一部分和能够发送和或接收电信号的第二部分。包层容纳第一电子芯片和第二电子芯片。第一电子芯片具有安装到安装板的第一部分并通过电线电连接到安装板的第二部分的第一半导体基板在操作中发出第一量的热。第二电子芯片具有安装到包括互连网络的插入件支撑件的第二半导体基板在操作中发出第二量的热。连接球阵列将插入件支撑件互连到安装板的第一部分和安装板的第二部分。第一半导体基板和第二半导体基板不同。
主权项：1.一种封装，其特征在于，所述封装包括：安装板，具有被配置为消散热的第一部分和被配置为发送和或接收电信号的第二部分；第一电子芯片，具有第一半导体基板；第二电子芯片，具有第二半导体基板；其中，第一半导体基板和第二半导体基板不同；包层，容纳第一电子芯片和第二电子芯片；其中，第一电子芯片热耦合到安装板的第一部分，通过连接线电耦合到第二电子芯片，并通过连接线电耦合到安装板的第二部分；以及其中，第二电子芯片至少通过第一连接球阵列热耦合到安装板的第一部分并且电耦合到安装板的第二部分。
全文数据：
权利要求：
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