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申请/专利权人：株式会社东京精密
摘要：本发明的课题在于提供一种加工装置，其能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下，简单地测定晶圆整个面的厚度和形状，并且在产生次品时自动检测，能够防患于产品不良的大量发生。形成下述的结构，其中上述测定机构16包括：形状测定机构20，该形状测定机构20在晶圆W磨削加工中或磨削加工后，使晶圆W的测定位置P3沿晶圆W的半径方向位移来测定晶圆W的厚度分布；判定机构17A，该判定机构17A根据由形状测定机构20测定的晶圆W的厚度分布来判定晶圆W的形状的正确与否；以及控制部17B，该控制部17B根据判定机构17的判定结果，停止晶圆W的磨削。
主权项：1.一种磨削装置，该磨削装置包括：旋转台，该旋转台能保持晶圆并实现旋转；台输送机构，该台输送机构使上述旋转台在磨削位置和非磨削位置之间运动；磨削机构，该磨削机构具有对运动到上述磨削位置的上述晶圆的上表面进行磨削的砂轮；以及测定机构，该测定机构测定与上述旋转台一起旋转的上述晶圆的厚度；该磨削装置连续磨削多个工件，其特征在于上述测定机构包括：形状测定机构，该形状测定机构在上述旋转台从上述磨削位置运动到上述非磨削位置的期间，使上述晶圆的测定位置沿上述晶圆的半径方向位移来测定上述晶圆的厚度分布；判定机构，该判定机构根据由上述形状测定机构测定的上述晶圆的厚度分布来判定上述晶圆形状的正确与否；以及控制部，该控制部根据上述判定机构的判定结果，判定上述晶圆的磨削的继续或停止。
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