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申请/专利权人：中化岩土集团股份有限公司
摘要：本发明涉及一种易塌孔地层深厚软弱土地基处理方法，其在待处理的软弱土地层内通过导孔钻施作导孔；在导孔内填入护壁材料；采用冲扩锤对填入护壁材料的导孔进行冲击扩孔，对护壁材料和导孔周边土体同时进行挤压，从而使导孔具有内、外双层稳固护壁，其中外层稳固护壁为敬扩充挤压形成的土体，内层稳固护壁为经挤压密实的护壁材料；在置换孔内填入增强体材料；采用夯实锤夯击所述增强体材料。本发明的优点是：提高软弱土地基的处理效果，并且解决易塌孔问题，便于孔内强夯、预成孔深层夯实等处理工艺的实施；施工简便且地基处理深度大，加固效果好，适于推广。
主权项：1.一种易塌孔地层深厚软弱土地基处理方法，用于对软弱土地基中的软弱土地层进行处理，该软弱土地层处于坚实土地层上方，其特征在于：该地基处理方法包括以下步骤：S1、在待处理的软弱土地层内通过导孔钻施作导孔；S2、在所述导孔内填入护壁材料；S3、采用冲扩锤对填入护壁材料的导孔进行冲击扩孔，对所述护壁材料和所述导孔周边土体同时进行挤压，从而使所述导孔具有内、外双层稳固护壁，其中外层稳固护壁为敬扩充挤压形成的土体，内层稳固护壁为经挤压密实的护壁材料；S4、重复步骤S1至步骤S3直至所述软弱土地层底标高，在所述软弱土地层内形成与其地层厚度相匹配的置换孔；S5、在所述置换孔内填入增强体材料；S6、采用夯实锤夯击所述增强体材料，密实增强体与周边土体；S7、重复步骤S5与步骤S6直至所述软弱土地层的设计标高。
全文数据：
权利要求：
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