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申请/专利权人：浙江华诺康科技有限公司
摘要：本申请涉及电路板及其设计方法、制造方法、网版。用于设计电路板的方法包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，其中，设置第二导电层的步骤包括：设置电路图案；和设置连接于电路图案的连接盘；以及设置盲孔，盲孔贯穿连接盘和绝缘层，盲孔暴露第一导电层。该设计方法能够设计出连接可靠、制造工艺简单的电路板。
主权项：1.用于设计电路板的方法，其特征在于，包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，其中，设置所述第二导电层的步骤包括：设置电路图案；和设置连接于所述电路图案的连接盘；以及设置盲孔，所述盲孔贯穿所述连接盘和所述绝缘层，所述盲孔暴露所述第一导电层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江华诺康科技有限公司 电路板及其设计方法、制造方法、网版
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