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申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本发明公开了一种应变片贴装方法、对内层芯板封装的方法及贴装有应变片的内层芯板，贴装方法包括在应变片的基底一侧粘贴DAF膜得到待贴装应变片；去除待处理微粘膜的保护层得到微粘膜；将待贴装应变片粘贴到微粘膜的胶层上；对粘贴有待贴装应变片的所述微粘膜进行切割得到应变片微粘膜小块；将应变片微粘膜小块贴装到内层芯板上；加热并压合所述应变片微粘膜小块，冷却至常温，剥离微粘膜，贴装至所述内层芯板上得到目标内层芯板。本发明的应变片贴装方法通过DAF膜和微粘膜将应变片贴装在内层芯板上，并封装在PCB电子产品内部，节约了PCB电子产品表面的贴装面积，不易受外部环境影响而导致损坏，可靠性及安全性高，提高测量的准确性和精度。
主权项：1.一种应变片贴装方法，其特征在于，所述方法包括：在应变片的基底一侧粘贴DAF膜，得到待贴装应变片；将切割至预设尺寸的待处理微粘膜平放固定，去除所述待处理微粘膜的保护层，得到微粘膜；将所述待贴装应变片粘贴到所述微粘膜的胶层上，粘贴后的所述待贴装应变片的DAF膜朝上；对粘贴有所述待贴装应变片的所述微粘膜进行切割，得到应变片微粘膜小块；沿着所述胶层将所述应变片微粘膜小块贴装到内层芯板上；加热并压合所述应变片微粘膜小块，使所述DAF膜处于熔融状态，得到待冷却应变片；将所述待冷却应变片冷却至常温，剥离所述微粘膜，以使冷却后的所述应变片贴装至所述内层芯板上，得到目标内层芯板。
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百度查询： 广州美维电子有限公司 一种应变片贴装方法、内层芯板封装方法及内层芯板
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