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申请/专利权人：西安镭特电子科技有限公司
摘要：本发明涉及激光半导体封装技术领域技术领域，具体涉及一种表面预置焊料的热沉及其制备方法。制备方法包括：制备焊料，将需要预镀的热沉浸泡在助焊剂中；在加热台上表面配置操作平台，将涂覆陶瓷置于操作平台上，加热操作平台，在涂覆陶瓷的表面滴加助焊剂，将焊料置于涂覆陶瓷上，待铟基软钎焊料融化后，滴入助焊剂，将热沉需要预镀的焊接面朝向涂覆陶瓷有焊料的面，先靠紧贴，之后搓动涂覆陶瓷和热沉沿相反的方向往复运动2‑5次，之后在热沉和涂覆陶瓷之间滴入助焊剂，冷却后，取出热沉，得到预置焊料的热沉。本发明所提供的方法所能够使焊料厚度低于30μm，使预置焊料成为一种成本低，易制作，易保存，易使用的材料。
主权项：1.一种表面预置焊料的热沉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：S1，制备焊料，将需要预镀的热沉浸泡在助焊剂中；S2，在加热台上表面配置操作平台，将涂覆陶瓷置于操作平台上，加热所述操作平台，在所述涂覆陶瓷的表面滴加助焊剂，将所述焊料置于所述涂覆陶瓷上，待所述焊料融化后，滴入助焊剂，将所述热沉需要预镀的焊接面朝向所述涂覆陶瓷有所述焊料的面，先靠紧贴，之后搓动所述涂覆陶瓷和热沉沿相反的方向往复运动2-5次；S3，在经S2处理的所述热沉和涂覆陶瓷之间滴入助焊剂，待冷却后，取出热沉，得到预置焊料的热沉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安镭特电子科技有限公司 一种表面预置焊料的热沉及其制备方法
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