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申请/专利权人：成都恒晶科技有限公司
摘要：本申请提供了一种晶振封装结构及其封装方法，晶振封装结构包括：PCB基板、温补晶振和金属外壳；其中，温补晶振设置于PCB基板上；PCB基板的相对的两侧边缘位置形成铣槽台阶；另外相对的两侧边缘位置处开设固定接地孔；金属外壳通过设置在铣槽台阶上的黑胶与PCB基板贴合，并通过熔化于固定接地孔上的焊锡与PCB基板固定。本申请能够保证金属外壳与PCB基板固定牢固，以及晶振具有抗干扰能力及电磁屏蔽的功能的同时，避免产品在260℃回流焊接后概率出现晶振无输出现象。
主权项：1.一种晶振封装结构，其特征在于，所述晶振封装结构包括：PCB基板、温补晶振和金属外壳；其中，所述温补晶振设置于所述PCB基板上；所述PCB基板的相对的两侧边缘位置形成铣槽台阶；另外相对的两侧边缘位置处开设固定接地孔；所述金属外壳通过设置在所述铣槽台阶上的黑胶与所述PCB基板贴合，并通过熔化于固定接地孔上的焊锡与所述PCB基板固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都恒晶科技有限公司 晶振封装结构及其封装方法
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